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  • 祝賀廣合科技三項科技成果順利通過評價
    發布時間:2022-10-16     瀏覽次數:88

    2022年11月10日,廣合科技2022年度新產品新技術科技成果評價會順利召開。評價會由廣東省科源科技成果評價有限公司組織,邀請廣東工業大學教授閔永剛(外籍院士)、北京大學何進教授、廣東工業大學項穎教授、南京電子技術研究所楊維生高工(正高級)、華南理工大學楊舒教授、廣東省電路板行業協會陳世榮副秘書長、廣州德永會計師事務所有限公司魏浩桓注冊會計師7名專家組成成果評價委員會。廣合科技黎欽源總工程師及項目相關人員參加了此次評價會議。

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    評價委員會聽取了項目匯報,現場查看了項目產品,嚴格審閱了相關技術文件,經討論、質詢,一致認為:《基于EGS平臺高速傳輸技術的服務器主板研發及應用》項目滿足了EGS平臺服務器用高多層印制電路板高速信號傳輸、低插損、高可靠性等要求,項目相關技術獲授權的國家發明專利8件,獲授權的實用新型專利3件,公開發表學術論文4篇,并參與制定行業標準2項,整體達到國內領先水平;《SSD(固態硬盤)電路板開發及應用》項目,形成了一整套工業服務器用SSD(固態硬盤)用印制電路板的制造工藝技術,項目相關技術獲授權的國家發明專利5件,獲授權的實用新型專利1件,公開發表學術論文2篇,整體水平達到國內領先;《智能終端用Mini LED背光板開發及應用》項目針對Mini LED背光板尺寸穩定性、油墨反射率及高精度線路及焊盤等特性,形成了一整套制作智能終端用Mini LED背光板的生產工藝,項目相關技術獲授權的國家發明專利3件,獲授權的實用新型專利4件,公開發表學術論文1篇,整體水平達到國內領先。

    面對新一代信息技術產業的發展趨勢,廣合科技在技術上追求精益求精,在服務上追求全心全意。在曾紅總經理的帶領下,秉承“為智能互聯世界提供卓越服務”的企業使命,堅持“客戶第一、員工滿意、拼搏致勝、創新領航”的價值觀,立足于高精密印制電路板產業的巨大發展空間,緊緊圍繞行業標桿客戶,深耕客戶需求,打造行業標桿,力爭成為全球產業鏈新一代電子信息產業一流企業。未來公司將繼續探索行業發展趨勢,深耕創新技術產品研究,加大研發投入力度,不斷提升公司技術水平和行業競爭力。

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